南宫NG28芯原发布一站式VeriHealth大健康芯片设计平台领先的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）企业芯原股份（芯原）今日宣布推出可定制的一站式VeriHealthTM大健康芯片设计平台。该平台基于芯原自有的低功耗IP系列和先进的SoC定制技术，提供从芯片设计到参考应用的一体化可穿戴式健康监测平台解决方案，并支持含软件SDK、算法、智能硬件和应用程序等不同层级的授权和定制设计服务，为客户提供丰富的选择和灵活的配置。

　　VeriHealth平台提供的芯片设计方案基于芯原高性能、低功耗的ZSP数字信号处理器IP和超低功耗蓝牙（BLE）IP以及数模混合芯片设计平台，在降低芯片功耗的同时，显著提升算法运行效率。该平台还提供包含终端设备固件SDK、移动端应用软件SDK和移动端参考应用的可扩展软件平台，实现了驱动层、硬件抽象层、中间层和应用层的多层级软件框架设计。

　　VeriHealth平台构建了机器学习和深度学习的部署框架，配备10余种自主研发的健康和运动生理算法模块, 为客户提供可快速集成以及进行便捷二次方案开发的算法平台，以满足智慧养老、儿童看护、运动监测、病毒防控等多种应用场景。此外，VeriHealth还可提供多种参考应用，目前已完成手环和健康胸贴仪两种形态的智能终端设备方案，以及iPhone、Android手机端和iPad端的App开发。

　　“数字化医疗正在推动健康监测场景从大型医院逐步过渡到居家，可穿戴设备和智能手机即时辅助监测也正在不断地赋能基层医疗，便利百姓生活，”芯原高级副总裁，系统平台解决方案和设计IP事业部总经理汪志伟表示，“目前，芯原基于大健康芯片设计平台南宫NG·28，已经帮助客户设计了业内领先的健康监测、基因测序、胶囊内窥镜控制芯片。此外，我们还与高校合作成立了智慧医养创新实验室，开展产学研合作，并成功举办了‘芯原杯’全国大学生嵌入式软件开发大赛，促进高校学子对芯片行业的认知，推动大健康产业的人才培养。未来，芯原将持续为大健康、智慧医疗生态的发展贡献力量。”

　　借助意法半导体的 TCPP01-M12端口保护芯片，设计人员能够将小型电子设备数据线从旧式USB®Micro-A或Micro-B数据线轻松升级到最新的Type-C接口线端口保护芯片符合USB-C™连接技术的所有电气保护要求。 TCPP01-M12是一个微（MCU）配套芯片，与意法半导体的STM32G0和STM32G4 MCU的20V/100W USB Type-C Power Delivery输电配合使用，还能为STM32和STM8等通用MCU管理的仅5V的接口提供电气保护。每种应用场景都只需要TCPP01-M12和MCU，就能提供兼具成本效益和空间效益的解决方案。 TCPP01-M

　　问市 /

　　苹果的 iPhone 12 系列产品包括四款均采用 AMOLED 屏幕技术的型号，也是首款采用该公司 5nm A14 仿生芯片的系列。 屏幕分析师 Ross Young 的推文给出了更多 iPhone 12 系列销售良好的证据，他提到 A14 仿生芯片是 2020 年第三季度 AMOLED 手机的最畅销芯片。 Ross Young 的一条推文列出了 2020 年第三季度，AMOLED 智能手机的最畅销芯片。排在首位的是 A14 仿生芯片，它仅适用于 iPhone 12 系列和 iPad Air 4。 原推文： 根据我们的最新报告，AMOLED 智能手机在 2020 年第三季度最畅销的 4 款芯片是： 1. A1

　　集微网消息南宫NG·28，据不愿透露姓名的消息人士表示，一个包括西部数据在内的财团向东芝出价 1.9 万亿日元（ 174 亿美元）收购其内存芯片业务。其中，西部数据将通过可转换债券提供 1500 亿日元（ 13.72 亿美元），并且不要求得到企业的投票权。 据悉，该财团还包括美国私募股权公司 KKR & Co 、具有政府背景的日本产业革新机构（INCJ）和日本政策投资银行，这几家机构各出资 3000 亿日元（ 27.4 亿美元）。 西部数据在本月初向东芝高层提出这项提案，若东芝接受，西部数据将撤销双方之间的诉讼，西部数据本周已派人抵达日本进一步交涉，东芝要求必须维持现有人员雇用，不得裁员。 对此，东芝表示不对与芯片业务潜在收购者的磋商置评。西部

　　据日本媒体《工业新闻日刊》26日报道，日本政府希望台积电和索尼投资1万亿日元（约合91.9亿美元）建造日本首个20纳米半导体工厂，防止未来出现短缺。 该报道援引消息人士的话称，该项目由日本经济产业省发起，这座工厂将生产用于汽车、工业机械和家用电器的芯片。 报道还称，根据日本经济产业省的构想，台积电和索尼将在后者位于日本西南部的图像传感器工厂附近建厂。 “这是一种推测，我们不予评论，”索尼发言人对路透社表示。台积电也暂未回复媒体要求置评的请求。 日本政府层面大力发展芯片业的计划近期频频出现在报端，而吸引海外厂商建厂成为主要途径。 据《日本经济新闻》此前报道，日本计划制定产业战略规划，在今年的增长议程中加

　　北京时间10月11日早间消息，量子计算将会成为下一次技术的核心，你可能认为它还很遥远，实际上量子计算会比预料的来得早。去年5月IBM开始测试量子处理器，科学家在实验中发现我们可以将硅掺进钻石，用来制造实用的量子计算机。谷歌正在考虑用云计算形式提供量子计算服务，微软想为量子计算创造新的编码语言。现在英特尔也取得突破，量子计算朝着现实前进了一大步。怎么做到的？英特尔用先进材料技术和制造技术开发一款新超导芯片，并将芯片交给研发合作伙伴QuTech测试。 根据英特尔的介绍南宫NG·28，量子计算的构建模块（也就是量子位）相当脆弱，只能在极低的温度下运行，比外太空低250倍，而且封装时要求很高，必须预防数据丢失。英特尔俄勒冈和亚利桑那的团队找到一种新

　　智慧型手机市场发展至今已经相当成熟，相关核心零组件供应商也多因为竞争，从过去的百花齐放，到现在只剩少数厂商存活，然而即便竞争厂商减少，竞争的态势却没有改变，反而更加激烈。因此，联发科引进中国资本以守稳其核心市场，有其商业上的必要。 联发科2000年自联华电子独立出来之后，于光碟机控制晶片市场靠着低价抢占市场，逼退众多对手，伴随着光碟机市场的衰退，联发科也将脚步跨到手机与电视晶片市场，并且都打下了不错的市场成绩。   其中手机晶片产品，以中国崛起的潮流为助力，以简单易导入的统包方案(Turn-Key)为武器打开市场，2G、3G时代成为中国智慧手机晶片市场出货龙头。不过，中国市场进入4G时代后，由于一、二线大厂开始重

　　摘要：IRMCK201是美国国际整流公司开发的数字运动控制芯片，是专门针对伺服驱动系统而设计的。该器件可实现完整的速度环和电流环控制，具有快速的高性能伺服驱动能力。文中详细介绍了IRMCK201的主要功能、特点和主要接口，并给出了一个应用于数控机床的交流伺服驱动系统的实例。 关键词：IRMCK201；交流伺服；矢量控制；空间矢量脉宽调制 １概述 国际整流器件公司（ＩＲ）针对高性能交流伺服驱动的需求设计出了基于ＦＰＧＡ技术的完整的伺服驱动控制解决方案ＩＲＭＣＫ２０１芯片。与传统的运动控制专用ＤＳＰ芯片不同的是，ＩＲＭＣＫ２０１不仅包含运动控制的外围功能 如ＰＷＭ、编码计数电路、电流传感接口等，而且也包含通过硬件实现的Ｆ

　　得车“芯”者得天下。在产业迭代、 芯片 需求暴增的当下，汽车芯片的自主可控和国产化成为当下最迫切的需求。行业需要统一的标准，来为汽车芯片产业的发展指明方向。1月8日，工信部印发《国家汽车芯片标准体系建设指南》（以下简称“《指南》”）的通知：2025年将制定30项以上汽车芯片重点标准。到2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准。《指南》的发布，为未来几年我国汽车芯片标准体系建设提供了蓝本。 汽车芯片自给率不足10% 随着汽车电动化、 智能化 等技术加速演进，芯片在汽车产业未来发展中将发挥越来越重要的作用。中汽协数据显示，传统燃油车所需汽车芯片数量为600-700颗/辆， 电动车 所需的汽车芯片数量将提升至1600颗/辆，而

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　　直播已结束【ST 宽禁带高性能碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）产品技术及不同应用案例分享】（9:30入场）