南宫NG·28狂砸622万亿韩元韩国拟建世界上最大半导体产业集群据韩联社1月15日报道，韩国政府15日发布《全球最大最好半导体超级集群构建方案》，拟在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群，生产HBM、PIM和其他尖端芯片，到2047年为止，投入622万亿韩元。

　　据悉，三星电子计划投资500万亿韩元，其中包括投资360万亿韩元在首尔以南33公里的龙仁新建6个晶圆厂，投资120万亿韩元在首尔以南54公里的平泽新建3个晶圆厂，投资20万亿韩元在器兴新建3个研究设施。另外，SK海力士将投资122万亿韩元，在龙仁新建4个晶圆厂。

　　新建包括研发工厂在内的16个工厂，其中包括3家研究设施，在京畿道南部平泽、华城、龙仁、利川、水原等半导体产业密集城市构建“半导体超级集群”，总面积将达到2100万平方米，预计到2030年，芯片生产能力将达到每月770万张（200mm 等效晶圆）。其中，三星电子和SK海力士将分别获得360万亿韩元和122万亿韩元的投资。

　　同时，将积极扶持基础设施和投资环境建设、强化半导体生态系统、确保领先差距地位和人力资源等。此外，将在龙仁半导体产业园区内建设3GW级液化天然气发电站，再通过扩充输电网络，引入7GW光伏发电和核电。

　　韩政府计划，到2030年，将原材料、零部件、装备等的国产自给率由30%提高至50%，将销售额超1万亿韩元的相关企业由4家增加至10家。以2纳米制程芯片和高带宽存储器等尖端产品为中心，打造世界级的生产能力，届时，该地区预计将成为。

　　韩国产业通商资源部长官安德根表示：“早日完成半导体超级集群的建设，将在芯片领域获得世界领先的竞争力，并为年轻一代提供优质的就业机会。”韩国产业通商资源部还表示南宫NG28，这一规模达622万亿韩元的项目将创造346万个工作岗位。

　　除了三星和海力士之外，韩国政府表示，该地区还将吸纳规模较小的芯片设计和材料公司。总体目标是提高该国半导体的自给自足能力，同时到 2030 年将其在全球逻辑芯片市场中的份额占比从现在的 3% 提高到 10%。

　　另据韩联社消息，韩国总统尹锡悦15日也透露，韩国政府正在打造贯通京畿道南部地区的全球最大规模半导体超级集群，将先在未来五年间投入158万亿韩元，直接或间接产生95万个就业岗位，未来20年至少可产生300万个优质工作岗位。

　　尹锡悦还表示，一座晶圆代工厂就需要一台1.3千兆瓦功率的核电机组，芯片产业需要高品质且稳定的电力供应，因此核电站必不可少。若走“脱核电”之路，不只是半导体，其他高新产业也得放弃。为了发展民生，应持续发展核电产业。

　　就今年即将到期的半导体投资减税政策，尹锡悦表示，政府将延长相关法律的有效期，今后会继续实施投资减税政策。该政策将进一步刺激半导体企业投资，增加相关生态链及全体企业的收益，同时创造就业岗位，增加国家税收。

　　推动电动车窗电控单元采用高度集成解决方案的因素 如今，电动车窗已成为汽车标准功能之一。即使在成本至上的新兴市场，它也是影响购车者决定的最重要因素之一。多数购车者都将电动车窗视为必备的舒适功能，因此汽车厂商都将其作为一种基本功能。 当前车门正沿着模块化、轻型化方向发展，另一个发展趋势是加装侧安全气囊。随着车门结构发生变化，车门腰线的负载规格也相应提高，以实现出色的碰撞性能。性能的增强与添加安全气囊极大刺激了对小尺寸车门/电动车窗ECU（电控单元）的需求。更高的半导体集成度是管理防夹等复杂功能的关键，同时也满足了小型、轻量要求。 车窗防夹功能也适用于天窗模块，该模块和车窗共用相同的车窗举升机制。 ePower TLE7810G的

　　集微网消息，今（19）日，2019年度的SEMICON CHINA展会在上海盛大开幕，此展会是全球最大规模国际半导体专业展，汇聚了众多业界大咖、IC产业基金、企业领袖、全球投资咨询机构的掌门人前来参加。 在开幕式主题演讲上，SEMI全球副总裁兼中国区总裁居龙提到，未来集成电路的发展，除了投资以外，创新也是不可或缺的。他还预测，中国集成电路产业营收将会趋缓，但是往前走会有很好的前景。 SEMI总裁兼首席执行官 Ajit Manocha提到，数字化时代背后是大量的数据，接下来五年中将会新增800亿个联网设备，而实际上数量可能会更加庞大。中国的数字经济将会是全球IC产业最大的消费者，约占三分之一。 数据显示，20

　　市场前景可期 /

　　2017年半导体产业缔造了一项新纪录。 国际研究机构Gartner研究总监George Brocklehurst表示，这项记录便是三星将英特尔挤下全球半导体营收龙头的宝座。英特尔自1992年以来连续25年“全球第一大厂”的名头就此让位。Gartner最新的统计结果显示，2017年全球半导体营收总计4204亿美元，较2016年的3459亿美元增长21.6%。 此外，根据IC Isights等机构的统计数据，从营收来看，全球前三大半导体公司中韩国占据两席，三星、SK海力士分别位居一、三名。三星、SK海力士在2017年营收大增，主要和芯片短缺造成的价格走高有关。 自20世纪80年代三星建立半导体研究与开发实验室起至今

　　研调机构集邦科技2日发布2020年10大科技趋势预测，其中提及，今年在中美贸易战影响下，全球半导体产业呈现衰退。2020年尽管市场仍有不确定性，但5G、人工智能（AI）及车用电子将是驱动整个半导体产业逆势成长的三驾马车。 集邦分析，为因应三大新兴应用，设计业者将导入新一代矽智财（IP）、强化ASIC与芯片定制化能力，并加速在7纳米EUV与5纳米的应用。制造方面，7纳米节点采用率持续增加，5纳米量产及3纳米研发时程也逐渐明朗，先进制程制造占比将进一步提升。 此外，化合物半导体材料如碳化矽（SiC）南宫NG28、氮化镓（GaN）与砷化镓（GaAs）等，具备耐高电压、低阻抗与切换速度快等特性，适用于功率半导体、射频开关等元件，在5G、电动车相关应用

　　汽车空调系统是实现对车厢内空气进行制冷、加热、换气和空气净化的装置，可以为乘车人员提供舒适的乘车环境，降低驾驶员的疲劳强度，提高行车安全。今天，空调装置已成为衡量汽车功能是否齐全的标志之一。安森美半导体一直致力于满足汽车空调中越来越苛刻的需求，以优秀的产品不断提高汽车空调系统的安全性、可靠性及燃油经济性。 汽车空调系统结构及供电要求 现代汽车空调系统由制冷系统、供暖系统、通风和空气净化装置及控制系统等组成。图1中的绿色部分是安森美半导体为汽车空调系统提供的各种器件。 图1：安森美半导体为汽车空调系统提供的器件(绿色方框) 汽车空调系统典型的供电架构是为微(MCU，亦俗称“单片机”)、传感器及其他板载控制芯片

　　用于汽车空调系统的高能效方案 /

　　光刻胶是微电子技术中微细图形加工的关键材料之一，特别是近年来大规模和超大规模集成电路的发展，更是大大促进了光刻胶的研究开发和应用。印刷工业是光刻胶应用的另一重要领域。1954 年由明斯克等人首先研究成功的聚乙烯醇肉桂酸脂就是用于印刷工业的，以后才用于电子工业。 光刻胶是由感光树脂、增感剂和溶剂三种主要成份组成的、对光敏感的混合液体。利用光化学反应，经曝光、显影、刻蚀等工艺将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工基片上的图形转移介质，其中曝光是通过紫外光、电子束、准分子激光束、X射线、离子束等曝光源的照射或辐射，从而使光刻胶的溶解度发生变化。 按照应用领域分类，光刻胶主要包括印制电路板（PCB）光刻胶专用化学品（光引发剂

　　光刻胶 /

　　10月12日，国家发改委等6部门联合公布了《半导体照明节能产业发展意见》(以下简称 “《意见》”)，由此掀开了该产业发展国产化的大幕。 不过，由于与国外竞争者存在比较明显的差距，业内在一片欢欣的同时，也对在6年之内由较低的国产化率提高到70%的指标能否实现表示怀疑。 国外垄断核心技术 半导体照明又称固态照明，是指用固态发光器件作为光源的照明，行业的发展势头早已兴起。 中国半导体行业协会信息交流部主任李珂在接受《每日经济新闻》采访时表示，近几年来，我国先后启动了绿色照明工程、半导体照明工程。巨大的节能题材，让众多企业和资本趋之若鹜。数据显示，近几年半导体照明产业发展迅速，全球产值年增长率保持在

　　首尔半导体推出超亮LED Z-Power P7 首尔 半导体 , 全球主要发光 二极管 二极管 ( LED )环保 照明 技术 生产商之一, 今天宣布成功研发及在 市场 推出超亮LED—Z-Power P7系列。Z-Power P7系列为单一封装LED, 可以发出900流明/10瓦特的全球最光亮度, 并自今天起大量投产。一颗10瓦特 P7 单一封装LED, 可以产生的光通量高达900流明, 远高于一般家居60瓦特传统 灯 泡的660流明。此外, Z-Power P7系列的效率亦较传统灯泡高出八倍。 Z-Power P7系列在能源效率方面亦较传统灯泡优胜,这项重大进展标志着单一LED进入一般照明市场的日子, 已

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